快科技5月9日音尘黔西南有粘钢绞线，据新报说念，与英特尔过程逾年有计划，已结束初步芯片制造契约，英特尔将为苹果部分竖立代工自研芯片，象征着苹果安谧破对台积电的代工依赖。

左证契约，仅负责代工分娩，芯片架构仍由苹果自主缱绻，形状与台积电致。

业内音尘清楚，作初期概况率聚焦初学芯片，包括部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片，改日可能延长至非Pro版iPhone的A系列芯片。

苹果此前因英特尔制程逾期、历史委用延迟等问题黔西南有粘钢绞线，直未将其列为代工伙伴。

跟着新任CEO陈立武动代工业务转换，英特尔加快进18A（1.8nm）、14A（1.4nm）工艺，2028年将量产14A节点，具备联贯苹果订单的才气。

这次作中枢动因是台积电产能弥留，钢绞线厂家AI激越下第占广博制程产能，致苹果A系列、M系列芯片供应受限，iPhone 17系列曾出现供货穷乏，供应链多元化眉睫之内。

这次作对双来说皆意念念紧要，苹果取得二大芯片代工起首，裁减产能风险与本钱压力。

英特尔则拿下分量客户，有劲提振代工业务与工艺量产进程，音尘公布后英特尔股价大幅高潮，苹果股价同步走。

当今双尚未公布具体产物、量产手艺与工艺节点，预测批英特尔代工的苹果芯片有望在2027–2028年面世。

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