证券日报网讯 2月11日，精测电子在互动平台回报投资者发问时暗示，膜厚系列家具、OCD成就、电子束成就已得到国内制程近似订单；半体硅片应力测量成就考证通过且已得到国内多头部客户近似批量订单；明场光学残障检测成就已得到多台细腻订单，其中14nm制程工艺节点的明场残障检测成就已细腻委派客户，现在验收等联系职责发达顺利，锚索成就驱动情况细密，28nm制程工艺节点的明场残障检测成就已在客户端完成验收；有图形暗场残障检测成就等其余储备的家具现在正处于研发、认证以及拓展的流程中。制程家具占公司举座营收和订单的比例不休加多，展望后续会成为公司功绩的中枢驱能源。半体成就考证周期口角受成就类型、客户条目、现场环境等身分的影响，制程成就考证周期相对较长。