在正在举行的CES2026展会上，英特尔正式揭开了三代酷睿Ultra处理器的神秘面纱，其内部代号为“PantherLake”。英特尔透露，该系列处理器将为合作伙伴的200多款产品设计提供核心算力支持，有望成为英特尔历史上覆盖范围广的AIPC平台。PantherLake处理器由四大模块组合而成：计算模块、图形模块、平台控制模块和基础模块。这种模块化设计让英特尔能够灵活选用适合的工艺来制造不同模块，从而在能、能和成本之间取得佳平衡。

计算模块采用了英特尔新的18A工艺，提供两种核心配置：一种是4个能核心（P-Core）加8个能核心（E-Core）再加4个低功耗能核心（LPE-Core）的16核设计；另一种是4个能核心加4个低功耗能核心的8核设计。这种三层核心架构让处理器能够根据任务负载智能分配资源，实现能与能的优化。

图形模块的配置同样多样化。端型号配备12个Xe核心，采用台积电N3E工艺制造；主流型号则配备4个Xe核心，采用英特尔自的Intel3工艺。平台控制模块采用台积电N6工艺，而基础模块则使用成熟的Intel16工艺。这些模块通过英特尔的Foveros-S封装技术集成在一起，形成了完整的处理器芯片。三代酷睿Ultra处理器引入了全新的产品命名体系，其中受关注的是酷睿UltraX9和X7系列。这些处理器不仅配备了强的CPU核心配置，还集成了英特尔顶的锐炫显卡。

旗舰型号酷睿UltraX9388H拥有16个CPU核心、12个Xe核心和达50TOPS的NPU算力。根据英特尔公布的测试数据，这款处理器在相近功耗下，多线程能比前代LunarLake提升达60%，游戏能提升更是达到77%。令人印象刻的是，在能大幅提升的同时，搭载该处理器的笔记本电脑仍能实现长达27小时的电池续航。

图形能是这一代处理器的另一大亮点。新的旗舰核显被命名为锐炫B390，拥有12组基于Xe3架构的核心。需要特别说明的是，这个架构并非之前传闻的Celestial，而是Battlemage架构的延伸。酷睿UltraX9388H和酷睿UltraX7368H都配备了这款强大的核显。

能对比数据令人振奋：在45W功耗下，锐炫B390的能比上代锐炫140T快76%，比竞争对手53W的锐龙HX370处理器的Radeon890M在原生分辨率下快82%。开启采样技术后，能优势也保持在73%左右。英特尔表示，这款核显的能基本与NVIDIARTX4050显相当，这意味着未来许多轻薄本也能提供令人满意的游戏体验。

除了旗舰型号，酷睿Ultra5338H将配备拥有10组Xe核心的锐炫B370核显，而其他大多数型号则使用4组Xe核心的核显。值得注意的是，有两款尾数为“2”的处理器型号，其核显仅有2组Xe核心，这显然是为追求致能的轻薄设备准备的。

三代酷睿Ultra处理器提供了三种不同的核心配置：16核（4P+8E+4LPE核）、12核（4P+4E+4LPE核）和8核（4P+4LPE核）。顶型号的能核心睿频可达5.1GHz，预应力钢绞线为能应用提供充足的算力保障。

功耗配置方面，所有型号的基础TDP均为25W，但大睿频功耗有所不同。带有“H”后缀的型号大睿频功耗为65W，而不带该后缀的型号则为55W。这种差异化的功耗设计让设备制造商能够根据不同产品定位灵活选择，无论是追求致能的游戏本还是注重续航的轻薄本，都能找到合适的处理器型号。

内存支持方面，这一代处理器可支持9600MT/s的LPDDR5x内存，不过具体支持情况因型号而异。扩展能力上，处理器提供两种PCIe配置：一种是12条PCIe5.0通道加8条PCIe4.0通道；另一种是4条PCIe5.0通道加8条PCIe4.0通道。此外，所有处理器都原生提供4个雷电4接口，为速外设连接提供便利。

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与以往不同的是，英特尔这次采取了消费与边缘计算产品同步发布的策略。三代酷睿Ultra处理器不仅面向个人电脑市场，也针对嵌入式与工业边缘计算场景进行了优化和认证。这些处理器支持宽温范围运行，具备确定的实时能，能够满足7×24小时不间断工作的可靠要求。英特尔表示，搭载酷睿Ultra系列3处理器的边缘计算系统将于2026年二季度开始上市，将广泛应用于机器人、自动化设备、智能医疗仪器等工业领域。这一战略举措意味着英特尔的AIPC生态正在向更广阔的场景延伸。从个人设备到工业系统，三代酷睿Ultra处理器试图构建一个统一的AI计算平台，减少生态碎片化，降低开发者的适配成本。

英特尔总裁兼客户端计算事业部总经理JimJohnson在发布会上表示：“在三代酷睿Ultra处理器上，我们注于提升能、增强CPU能，并集成业界领先的GPU。这将为用户带来卓越的本地AI算力以及可靠的x86应用兼容东方预应力钢绞线价格，成为新一代AIPC体验的坚实基石。”批搭载三代酷睿Ultra处理器的消费笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，1月27日起在全球范围内陆续上市。英特尔透露，更多产品设计将在今年上半年陆续出，覆盖从轻薄本到游戏本的各种形态。